9月23日，第25届中国国际工业博览会（CIIF，以下简称“工博会”）在上海国家会展中心隆重开幕。本届工博会展览面积达30万平方米，来自全球28个国家及地区的近3000家展商齐聚展会，数千项新产品及新技术全面呈现AI与制造业全产业链深度融合的前沿成果，规模水平均创历史新高。
梅卡曼德展台（7.1H-A225）开展首日人流涌动，热度持续不减
梅卡曼德今年是第七次参展，本届展会携自研通用机器人“眼脑手”全栈技术产品及多项前沿具身智能应用亮相机器人展区（展位号：7.1H-A225）。通过双臂机器人叠衣、人形机器人取货等10余个具身智能机器人技术单元，集中体现了梅卡曼德通用机器人“眼脑手”在汽车、家电、工程机械、PCB、3C/半导体、零售、家庭服务等多个场景的落地能力。
展会现场，梅卡曼德快速迭代的全链条AI技术能力与跨形态、跨行业、跨场景落地实力备受关注。
梅卡曼德×斯坦德：人形机器人货架取货
该单元展示了斯坦德人形机器人平台DARWIN搭配梅卡曼德具身智能“眼脑手”自主完成货架取货任务。DARWIN人形机器人具备精密超关节设计、高自由度及全向底盘，结合“眼脑手”多模态感知及自主规划能力，能够适应狭窄货架空间，在接受指令后快速运动至货架，精准抓取随机摆放、紧密排列的多种货品。
真实场景中，机器人能够适应软包装、硬盒、塑料瓶、透明包装等不同材质及形态的货品，实现跨品类泛化柔性抓取，满足全品类货品操作需求。
双臂机器人自主叠衣
基于梅卡曼德自研通用机器人“眼+脑”，双臂机器人能够具备类人的感知、决策及规划能力，自主高效执行长序列、柔性任务，精细操作衣物等易产生非刚性形变的柔软物体。
在现场展示的叠衣场景中，机器人可自主思考、决策叠衣任务逻辑，规划并执行从取衣到铺平褶皱、折叠再到整理边角的长线程复杂任务。
单臂机器人自主执行复杂多样任务
该单元集成了梅卡曼德自研多模态大模型、高精度3D相机、五指灵巧手等通用机器人“眼脑手”全栈技术产品，为机器人构建了“感知-决策-执行”的全流程闭环能力。基于具身智能“眼脑手”，机器人具备类人智慧，能够自主理解自然语言指令、理解人类意图，与人类进行多轮互动对话，并根据常识进行推理、决策和执行复杂多样任务。
免注册任意物体泛化抓取
该单元展示了通用机器人“眼+脑”与工业机器人的融合应用。基于自研万物抓取超级模型，机器人通过自主训练即可快速分拣袋状、球状、瓶状、盒状等海量种类物体。抓取节拍可达1600件/小时，已广泛用于工业、物流、电商、零售等领域。
透明物体高速、高精度分拣
搭配具身智能“眼+脑”，机器人可以高速、高精度处理透明等复杂物体。在该单元中，协作机器人能够以亚毫米级精度自主识别高度透明物体，并通过智能抓取规划+精准运动控制技术，实现透明物体的精准抓取及放置。泛化性超强，适合医药、工业等领域各类透明物体高速分拣需求。
该单元中，机器人基于具身智能“眼+脑”能够自主识别减震器外套、内杆及工件细小装配特征，并智能规划装配步骤，高效完成减震器的超高精度装配。自研AI视觉算法，可有效应对工件黑色吸光、黑亮反光、特征微小等识别难题。双机械臂+多台3D相机协同作业，可极大提升装配效率。通用“眼+脑”已大规模应用于家电“灯塔工厂”，助力家电行业多场景智造升级。
基于通用机器人“眼+脑”，机器人可在＞3m处精准识别薄壁、反光、异形、乱序堆叠的钣金件，视觉精度达±0.5mm。同时，机器人具备智能筐内路径规划与碰撞检测能力，能够在深筐等复杂环境中完成精准上料任务。抓取精度、节拍及清筐率等指标满足实际需求，已在汽车等行业实现大规模落地，服务于数十家头部车企。重工行业：钢坯深筐混料无序分拣
搭配具身智能“眼+脑”，机器人能够自主识别深筐中乱序堆叠、竖立摆放的钢坯，并准确区分钢坯大小，精准分类抓取及码放。自研智能进出筐、动态避障等自主规划技术，支持深筐稳定抓取，清筐率可达100%。“眼+脑”产品泛化能力强大，兼容多种品规工件，适应复杂动态场景，支持产线快速柔性换产。
该单元中，机器人基于“眼+脑”能够自主识别两种螺栓并智能规划抓取、放置路径，将螺栓按颜色分类插入料盘。通过精准运动控制，机器人可实时计算抓取角度，精准稳定抓取及放置螺栓，避免碰撞、掉件等问题。抓取速度快，节拍＜1.9s/件，满足实际产线高速生产需求，已广泛应用于汽车零部件、工程机械、家电等行业各类小零件抓取、上料、分拣场景。
单元现场图及生产界面
Mech-Eye LNX-8030具备4K超高分辨率、15kHz超高扫描速率，可对结构微小、密集排列的Pin针生成高分辨率3D点云。结合智能去噪等AI算法，有效解决Pin针材质反光、多重反射、易被遮挡等问题，智能识别并提取Pin针端面，实现精准稳定测量。系统适应性强，真实场景中可泛化检测不同种类、型号、材质的Pin针。
PCB电路板高度&位置度测量
单元现场图及生产界面
Mech-Eye LNX-75150每条轮廓点数3200，扫描速率10kHz，且支持单帧HDR，能够对PCB板上不同材质的微小元器件进行高精度、高速扫描。搭配Mech-MSR测量软件，可自主快速测量高度、位置度等多项参数，满足实际应用中多样化测量需求。该应用已在PCB、半导体、3C等多个领域广泛落地。
单元现场图
生产界面
Mech-Eye LNX-7530搭配Mech-MSR测量软件，能够智能识别平板电脑底壳边框轮廓，并自动规划涂胶轨迹，真实场景中可引导胶枪等涂胶设备按轨迹快速完成涂胶、点胶任务。涂胶完成之后，还可自主识别透明、半透明胶路，快速精准检测胶路宽度、高度、位置度等特征，确保涂胶质量满足实际生产要求。
现场，梅卡曼德还特别展示了通用“眼+脑”强大的AI成像能力。Mech-Eye高精度3D相机采用自研核心器件及先进AI成像算法，能够在不同光照环境及背景干扰下对目标物体高质量成像，有效解决物体材质多样、结构精密、颜色/细节丰富、高反光、透明等成像难题。Mech-Eye NANO ULTRA精度超高，0.5m处精度为0.07mm，能够对细薄金属片、回形针、彩色玩偶等细小精密、材质/细节丰富物体生成细致精确的3D点云数据。
本次展会，梅卡曼德还携手多家重量级合作伙伴，现场展示了通用“眼+脑”在物流搬运等更多场景的生态应用。
展会时间：9月23日-27日（观众进场时间：9月23日，10:30-17:00；9月24日-26日，9:30-17:00；9月27日，9:30-15:00）凭借在传感、感知、规划等核心技术领域的深厚积累及快速迭代能力，梅卡曼德已形成基于高精度3D相机+AI算法+软件平台+灵巧手的具身智能“眼脑手”标准产品及通用组件，能够为机器人构建“感知-决策-执行”全栈闭环AI能力。基于海量真实场景数据，“眼脑手”还将持续进化升级，在更多高价值场景规模化应用，持续推动千行万业智能化变革。在此，我们再次诚邀您莅临梅卡曼德展位（7.1H-A225），与我们深度交流，携手探索具身智能及工业自动化前沿。